多模式多时钟域芯片的物理设计方法*
2015-06-07覃晓莹郑湘南王政集
中山大学学报(自然科学版)(中英文) 2015年3期
覃晓莹,郑湘南,王政集,粟 涛
(中山大学物理科学与工程技术学院,广东广州510275)
随着集成电路产业的蓬勃发展,电路集成的功能不断增多。在一个集成电路的设计中,往往包含着许多不同的时钟域。同时,为了提高集成电路的可靠性,保证量产出来的集成电路芯片能正常工作,并降低测试成本,芯片中除了包含正常的工作模式外,还包含了存储器内建自测试MBIST(Memory Built-in Self-test)模式和扫描链测试(Scan Chain Test)模式。
物理设计是实现数字集成电路的关键和难点。改进物理设计流程,探索物理设计的规律一直是数字集成电路设计研究的热点[1-6]。
针对多模式芯片的物理设计,Synopsys ICC(IC Compiler)设计工具提供了一种名为MCMM(Multi-Corner,Multi-Mode)[7]的方法。该方法允许为每个工作模式创建独立的时序约束文件[8],实现多种模式同时优化和验证。这种方法已被广泛应用,成为一种标准的设计流程。
本文认为,对于采用130 nm及以上工艺,包含多种模式和多个时钟域,且时钟复杂度小、总体频率较低的芯片,可以通过改变时序约束,实现芯片多模式归一化的物理设计。据此,提出了一种有别于MCMM的新方法,称为混合模式 (Mix-mode)设计方法。该方法可以把三种模式下独立的时序约束文件合并精简为一个,并通过将所有时钟周期值设置为某个最小周期值的整数倍,解决多模式多时钟域芯片中的跨时钟路径问题,保证芯片在三种模式下都能正常工作。
1 多种工作模式和多个时钟域
1.1 多种工作模式
一般量产的芯片包含三种工作模式,分别为:……p>
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