智能设备与移动终端间通信模块数量的爆发性增长，以及随之而来的数据和语言传输量的大幅提升，是扩充全球网络和传输能力的主要推动因素。

为满足此需求，SABIC为基站天线制造商（特别是诸如移相器之类的内部元器件制造商）推出了使用新 THERMOCOMP™复合材料产品组合开发的新型解决方案，该复合材料在满足某些特定性能要求方面要优于两种当前普遍使用的材料-陶瓷和PCB。这一系列新材料已经针对900MHz至3GHz及更高频率范围内的传输条件进行了优化，可提供各种不同的Dk（介电常数）和Df（介电损耗因子）性能组合。

同时，据SABIC创新塑料业务部门消费电子技术与创新部主管Alan Tsai所言：“除了可符合信号强度或信号范围目标要求外，由于这些材料属于热塑性材料，它们的设计灵活性和制造良品率都要高于诸如陶瓷或印刷电路板 (PCB) 之类的传统材料。

每个基站内都根据通信量配备含有移相器的多个天线，这些移相器可提供更高的信号强度，这意味着更少的通信中断与更大的信号范围或者更广阔的覆盖范围，或是两者同时实现。” 关键性能指数是介电常数 (Dk)（信号范围的量化）和介电损耗因子 (Df)（信号损耗的指标）。

在900MHz至3GHz之间的各种不同频率下，以及不同的温度范围下，介电性能要求有着轻微的差别。“我们发现行业缺乏特定性能的材料”，Tsai补充道：“这就是我们挑战提供新产品的原因。”

总的来说，与陶瓷和PCB相比，SABIC提供的材料能提供更佳的介电性能平衡，即低至0.001的超低Df和从3至13.9的宽范围D（根据频率要求而定）。作为对比，通用PCB的Df为 0.005。

此外，这种热塑性材料还具有多种优良的机械性能，例如尺寸稳定性和低摩擦性（很重要，因为移相器一直在不停地运动）、阻燃性和一定气候条件下（温度从–40℃至+55℃ ，湿度55%）稳定的Dk，为生产基站部件的OEM带来一系列优势。同时，由于材料为热塑性塑料，因此可以做成复杂的几何形状和小型的元器件，这是陶瓷或PCB所不能实现的。并且，热塑性塑料的生产良品率要高于陶瓷，可有效降低系统成本。

SABIC利用自身优越的复合材料开发能力实现了这些结果，其充分利用对于基体树脂的分子结构及填充材料的特殊性质的深入了解，获得所需的最佳性能。SABIC的介电产品组合包含使用各种基体树脂（包括LEXAN™聚碳酸酯树脂、NORYL™ 聚苯醚树脂或高密度聚乙烯 (HDPE)树脂）制成的复合材料，这些产品大幅扩展了组件制造商或系统集成商的设计能力。（SABIC供稿）