朱晶川++孙力

摘 要： 随着集成电路封装产业的高速发展，切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升，然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前，PLC技术在工控领域得到广泛应用，软件设计方法已逐步完善，适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM?3D封装工艺，运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统，设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等，利用光纤传感器，结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统，实现了切筋工艺的自动化，提高了切筋工序的生产效率，降低了故障率和安全风险，控制了人工和设备成本。

关键词： 切筋； 集成电路封装； PLC； 自动控制； 定位

中图分类号： TN605?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2015）10?0111?04

0 引 言

随着国内外电子行业的迅猛发展，集成电路芯片（IC）封装产业规模不断扩大，封装技术也从DIP、SOP、TQFP到MCM?3D等不断发展[1]。在集成电路芯片封装的流程过程中，有一道切筋工序，其主要目的就是把前工序已经封装完成的条状产品通过模具冲床把它切分成独立的单只产品。集成电路封装切筋工艺作为电子封装产业的分支技术，在集成电路产业近年来迅猛发展的推动下，也得到了飞速发展[2]。自动切筋分离系统的发展正逐渐改变以往多副模具单工序加工的状态，减轻了操作人员的劳动强度。切筋分离系统的性能是提升IC芯片封装速度及提高产品成品率和生产效率的决定因素之一，这使自动切筋分离技术成为集成电路封装产业中的一项核心技术[3]。……