陈超,秦建新,林峰

(1.中国有色桂林矿产地质研究院有限公司,2.广西超硬材料重点实验室, 3.国家特种矿物工程技术研究中心,中国桂林 541004)

晶片切割技术的应用与发展

陈超,秦建新,林峰

(1.中国有色桂林矿产地质研究院有限公司,2.广西超硬材料重点实验室, 3.国家特种矿物工程技术研究中心,中国桂林 541004)

随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率,固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状,提出了晶体切割技术的发展趋势。

金刚石线锯;晶片切割;游离磨料;固着磨料;综述

0 引言

在一个国家国民经济的发展中,电子信息产业是龙头,而集成电路产业则是整个电子信息产业的核心和基础,集成电路产业的振兴对一个国家的经济发展有着重要的战略意义。目前,IC(IntegratCircuit集成电路)正向着VLSI(Very Large-Scale Integration超大规模集成电路)/ULSI(Ultra Large-Scale Inte-gration)方向发展,这种发展对半导体加工设备的精度、效率、加工件的几何规格及切片的厚度、平行度、表面微观质量等主要指标均提出了更高的要求。硅单晶片的尺寸越来越大,在国内,200 mm硅片生产已形成了规模,300 mm的硅片也已开始投产。……