DRAM 10纳米竞争2016年即将开打

三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等DRAM主要制造公司，皆将在2016年开始量产18纳米(1x)DRAM，18纳米制程也是目前已知DRAM生产制程的最高阶技术。

据Digital Times报导，日前业界消息指出，如果预定进度不变的话，三星和SK海力士预计将在2016年下半开始正式量产18纳米DRAM。众所周知目前DRAM微缩制程的极限是18纳米，在达成18纳米DRAM量产之后，三星和SK海力士将使用ASML正在研发的极紫外光(EUV)设备，到2020年再进一步将制程推进至10纳米以内等级。

DRAM市场的第三名美光为了对抗三星电子和SK海力士，也提出了大规模的投资计划。美光为了要量产超高速DRAM，表示将在日本广岛工厂一年内投资约8.36亿美元，计划中广岛工厂将进行比目前20纳米生产力更高出20-30%的16纳米制程DRAM的量产，使得三星和SK海力士进入紧张状态。

但是业界却对于美光16纳米制程抱持着怀疑的看法，首先为了突破目前20纳米制程的界限，需要改变DRAM生产过程中介电层(dielectric film)设计，也得改成使用比原本分子结构更细密的原子结构的物质，所以需要改变设计，但目前美光还没有这方面技术。

另外为了进入16纳米制程，也需要每台喊价到8,700万美元的极紫外光(EUV)设备，以美光目前的8.36亿美元投资规模，恐怕是不太容易做到，而且ASML一年也只能制造出7-8台极紫外光设备而已。

三星电子目前计划将在2016年下半开始进入18纳米DRAM，从2016~2020年为止，顺序将以18纳米、15纳米、10纳米等为目标，逐渐微缩DRAM的线距。

原本18纳米制程技术改良之后，利用全新方式的技术会更有利，可是如果极紫外光设备的商用化延迟，也可能会进入跟过去25纳米以后难突破进一步微缩，出现如同2012年类似的停滞期。

SK海力士最近也在加速转换DRAM的微缩制程，从25纳米后将近2年没有进展的SK海力士，也在第3季成功地进入了20纳米制程，计划将在2016年上半开发出18纳米DRAM，快的话将从下半年开始进入量产。

业界相关人士表示，三星电子在20纳米级的DRAM部分，虽然与竞争业者维持了最少一年以上的差距，但是10纳米级开始，预料又会是全新的竞争局面。

根据市场研究机构IC Insights的最新报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件。

IC Insights估计，40纳米以下工艺节点纯晶圆代工市场将在2015年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2014年为130亿美元。至于40纳米及以上工艺节点市场，估计2015年将衰退2%，来到288亿美元。

市场对40纳米以下先进工艺需求推动纯晶圆代工市场成长

全球四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下工艺节点在2014年与2015年各季的销售业绩；IC Insights预期，台积电(TSMC)的2015年整体销售额中，有63%是来自于45纳米及以下工艺技术。此外台积电在2015年估计有57亿美元销售额来自于20纳米及以下工艺(其中20纳米工艺营收估计51亿美元，16纳米工艺营收估计6亿美元)。

在2014年，台积电20纳米及以下工艺营收仅21亿美元，2015年数字将是2.7倍。而台积电已自2015年第三季开始量产16纳米工艺，该公司表示：“16纳米工艺的成长将会非常快速，甚至超越20纳米工艺的成长速度。”

四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下工艺营收

根据IC Insights的估计，GlobalFoundries的45纳米及以下工艺所占比例，在2015年第三季将比上一季减少5%；衰退原因是由于该公司在第三季纳入了所收购之IBM芯片业务部门(收购交易在7月完成)的销售额，后者有大多数来自采用较旧工艺节点的RF组件。

联电(UMC)在2015年的总销售额中，估计有三分之一是来自于45纳米及以下工艺;而中芯国际(SMIC)的2015年45纳米及以下工艺节点销售额估计只有3.63亿美元，是台积电同年度45纳米及以下工艺的2%。