胡玲敏

(武汉数字工程研究所 武汉 430205)



表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法*

胡玲敏

(武汉数字工程研究所 武汉 430205)

随着电子产品生产工艺的不断进步,表面贴装元器件使用率越来越高,掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说,具有重要的实践意义。

表面贴装; 焊接; 拆卸

Class Number TN60

1 引言

表面贴装元器件具有尺寸小,重量轻,能进行高密度组装,使电子设备小型化,轻量化和薄型化;无引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需要调整;形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路上,不怕震动、冲击;印制板无需要钻孔,组装的元器件无引线打弯剪短工序;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴片、效率、可靠性;便于大批量生产,而且综合成本低诸多优点[1～2]。

2 表面贴装元件拆卸和焊接工具[3]

如表1所示。

3 小元件的拆卸和焊接

电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等,采用贴片式安装,安装精度高,减小了引线分布的影响,增强了抗干扰能力[4～5]。对这类元件,可以使用电烙铁或热风枪进行拆除和焊接。一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃;焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位,以免损元器件;使用￠0.3mm～￠0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊盘上加热,对同一焊盘如果第一次未焊透,要稍许停留,再进行焊接;不得划破焊盘及导线;焊接前用酒精清洗电路板[6]。……