张亚锋（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善

张亚锋
（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因，并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因，找出对应的改善、预防方案，提高良率，起到控制成本及提高品质的效果。

材质；钻孔；镀通孔；空洞；电流参数

1 前言

随着现代印制电路板设计要求的高密度、高性能、高频率，特别是针对多层板、HDI板导通性能的特殊要求.金属化孔镀层的优劣直接关系到线路板产品质量。对于线路板行业而言，过孔不通、孔内无铜，则是一件棘手而又特别重要的话题。

本文主要根据我公司生产过程中的设备及工艺流程，谈造成孔内无铜特别是过孔不通的因素、改进工艺参数，从而起到预防改善的目的。

从目前线路板行业的发展来看，多层板层压工序的层间叠构设计也越来越多样化、复杂化，特别是多过孔的通透能力，也要求越来越高。一个多层板，层间的PP种类达到3种以上（如图1），多的达到5种以上，所以对制程的要求也越来越高，孔内镀层的空洞

及孔无铜，将是一个致命性的问题附叠构图2。

图1

本文主要根据我公司生产过程中的设备及工艺流程，谈造成孔内无铜特别是过孔不通的因素、改进工艺参数，从而起到预防改善的目的。

2 造成孔内无铜的因素

2.1 孔内无铜现象