陈霞元（东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039）

大背板层偏短路失效模式研究与对策

陈霞元
（东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039）

大背板在压合过程中个别芯板偏移，导致通孔金属化后与层偏层次短路，形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发，分析出失效模式，然后采取各种有效的预防措施加以控制，针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进，解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大背板层偏的控制方法，大大提高背板的一次合格率。

大背板；层偏；照片变形；冲孔精度；铆合；层压；X-Ray

大背板主要是用在基站和大型控制台来作为载板用的，在其上面可以安插多种连接器件以及其他控制模块，具有以下几个显著特点：

成品尺寸大，单元板材基本上500 mm×900 mm以上；

层数高，我公司制作的板都在20层以上；

成品板厚，成品板厚都在6.0 mm左右；

孔密度高，单块板孔数30 000以上；

制作难度大，层压板厚，PTH孔厚径比大，一般都大于10:1；

因此大背板的制作加工能反应一个公司的综合制作能力。

1 层偏失效模式研究

1.1 质量背景

今年上半年，我公司制作的2款（S、N）大背板，连续出现层偏短路报废上升的情况，具体报废率数据如表1。

1.2 失效模式分析

1.2.1 层偏短路位置水平和垂直切片分析

对层偏短路位置切片分析，层偏短路主要出现在L2层与LN-1层，L2和LN-1层的基材区边缘铜皮与PTH通孔相连，垂直切片分析，L2和LN-1层的层偏方向相反，以板中间层为基点，越往板外，PTH孔越处于基材的边缘，最后在L2和LN-1相切短路，具体如图1。……