张专利

(中国瑞林工程技术有限公司,江西南昌 330031)

压延铜箔发展现状及市场分析

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(中国瑞林工程技术有限公司,江西南昌 330031)

介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。

压延铜箔；挠性印刷线路板(FPC)；关键技术；市场需求

根据规范GB 50962-2014,广义的铜箔指横断面呈矩形,厚度均一并等于或小于0.15 mm的轧制(压延)或电沉积产品。按其生产方式的不同,以压延(轧制)方法生产的箔材称为压延(轧制)铜箔(Rolled Copper Foil)；采用电沉积方法生产的箔材为电解铜箔(Electrolytic Copper Foil),常用为0.008～0.07 mm。电解铜箔最主要的应用市场是覆铜板(CCL)及印刷电路板(PCB),是制造CCL及PCB的重要基础原材料。压延铜箔是电子信息产业的核心基础材料,被广泛用于制造柔性线路印刷线路板、透明导电薄膜载体、汽车动力与通讯设备用锂电池、节能产品LED、电子设备的散热与屏蔽等产品。

1　压延铜箔生产工艺及关键技术

1.1压延铜箔技术特性

1.2压延铜箔生产工艺

压延铜箔与电解铜箔在生产工艺上有很大的差异性。电解铜箔是以硫酸铜溶液为原料,采用电解法制成原箔,然后进行表面处理。其主要是通过提高电解电流密度、使用不同的电解添加剂等电解工艺条件的变化来缩小电解晶密度,降低铜箔表面粗糙度,以提高电解铜箔的力学性能。而压延铜箔是以电解铜为主要原料,在1 200°C下熔化、保温后,采用立式半连续工艺铸造成铸锭,在锯切掉头尾后加热,使铸锭在800°C以上高温下反复多次热轧、铣面后在常温下冷轧压延变薄,经清洗和退火后,获得压延铜箔生产所需的带坯。……