路 毅，王再成，张 彬，刘智斌，郑会明，杨春生

（北京卫星环境工程研究所，北京 100094）

0 引言

总体装配是卫星研制的主要阶段之一。根据俄罗斯航天部门的统计，总装工作占卫星总加工量的35%，总装质量将直接影响卫星整体性能[1]。在组成卫星的各系统中，仪器设备的电磁兼容性优劣是关系卫星能否实现高质量、长寿命的重要因素。在卫星上建立整星接地网是确保卫星电磁兼容性的重要举措，其中的关键是如何确保卫星接地网接地性能可靠。

卫星总装阶段建立的接地网主要涵盖接地线、搭接线、导电铜箔、舱板接地桩、舱构板铝蒙皮等。接地电阻是衡量卫星电磁兼容性的重要指标[2]。根据卫星电磁兼容性设计要求，在总装各个阶段应分别进行结构、仪器、设备接地电阻的测量。由于实际操作受到操作手法、测量方式等诸多因素影响，在建立接地网的过程中，经常发现接地阻值不能满足设计要求，其中一个重要的原因就是导电铜箔搭接的接触电阻过大。

本文对导电铜箔接地性能退化机理进行分析，并通过工艺优化改善接触电阻。

1 工况分析

卫星总装过程中，通过导电铜箔搭接的方式建立整星接地网，其他仪器设备按照接地要求与之相连，以保证它们具有相同的电位。搭接过程中如接触电阻超标，会使整星接地网铺设不合格，影响卫星的电性能。目前通过测量接触电阻可以定性地判断导电铜箔搭接的牢固性和可靠性，检查EMC 屏蔽的效果。……