散热问题一直是LED企业持续关注的重点，LED照明产品的散热能力直接影响到LED的实际发光效率及其寿命。目前，市场上主流的COB散热基板依然是铝基板，也有一些厂家致力于铜基板与陶瓷基板的研发与生产。另外，一种介于铝与陶瓷之间的利用AlSiC复合材料研发而成的铝瓷(AlSiC)基板也即将推向市场。

铝瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是继第一代第二代封装材料之后的第三代电子封装材料，它具有高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等主要特性。铝碳化硅材料之前只有美国、日本等一些一流的跨国公司才能制造。而在2002年，在西安明科与西北工业大学的共同合作下，这一局面得以打破。