戴建华

SMT生产工艺中产生锡珠的原因分析及防控措施

戴建华1,2

(1.江苏省无线传感系统应用工程技术开发中心 江苏无锡 214153；2.无锡商业职业技术学院 江苏无锡 214153)

对SMT生产工艺中容易产生的锡珠进行了系统的分析。通过材料、设备、工艺、环境的影响，对操作人员的技术水平、工作习惯进行分析；提出了在SMT生产工艺过程中如何防止“锡珠”产生的防控措施，并通过工厂的生产实践有效地控制了锡珠的产生，为SMT工艺工程师在生产过程中如何改善锡珠方面提供了参考。

锡珠 焊膏 再流焊 温度曲线

随着电子产品迅速朝小型化、便携式、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了更高的要求，其中主要包括高密度化、高速化、高性能、高可靠性、低功耗、小尺寸和多引脚等。SMT(SurfaceMounted Technology)技术作为电子行业最流行和应用最广的工艺技术，因其具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高和易于实现自动化等特点，已成为电子组装行业里最重要的一种工艺和技术。但在实际规模生产过程中，还是有各种各样的问题发生，锡珠是最主要的缺陷。另外，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺，但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。“锡珠”的出现不仅影响板级产品外观，更为严重的是由于印制板上元件密集，在使用过程中有可能造成短路等状况，从而影响产品的可靠性。……