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等离子喷涂承烧板的生产工艺研究

2014-09-21邱衍嵩

佛山陶瓷 2014年6期
关键词:研究

邱衍嵩

摘 要:本文介绍了一种用于镍电极片式叠层陶瓷电容器(MLCC)承烧的等离子喷涂承烧板,并详细介绍了该产品生产的工艺过程,以及阐述了这种等离子喷涂承烧板性能、应用及市场化情况。

关键词:等离子喷涂;承烧板;刚玉-莫来石;钇稳定氧化锆;研究

1 引言

等离子喷涂承烧板主要包括中间夹层刚玉-莫来石基板、两面氧化锆熔敷涂层,其氧化锆涂层是采用大气等离子喷涂(APS)技术制备的,一般应用在镍电极片式叠层陶瓷电容器(MLCC)排胶和烧结等工艺上,其目的是在高温条件下,承烧镍电极片式叠层陶瓷电容器的生胚。

由于镍电极片式叠层陶瓷电容器(MLCC)的烧结温度一般达到1200℃以上,被承烧产品是叠层承烧,每层承烧板加产品重量约0.7kg,一般叠10~12层左右,而承烧板最大可能承受约10kg的压力。同时,承烧板除要承受移动时的推力和装卸产品时的摩擦力外,还要经受多次冷热循环,所以其使用环境非常恶劣。因此,我们对承烧板的性能要求较高,一般要求承烧板在不发生断裂及严重变形的情况下,氧化锆涂层坚固,化学稳定性极好,不与所承烧产品发生反应。

承烧板行业是技术密集型行业,由于针对不同的客户需求,其生产工艺不同,导致每个客户使用条件不同,对承烧板的规格和性能有不同要求,需要有针对性去开发相应配方和模具,并且还需要客户试用合格后才能进行技术定型和批量生产。

目前,用于承烧镍电极片式叠层陶瓷电容器的复合承烧板,大部分依靠进口,但其价格昂贵,成本较高,因此,阻碍了行业的正常发展。……

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