汤代斌

(安徽机电职业技术学院，安徽 芜湖 241000)

工业现场应用的X射线测厚仪一般采用工业控制计算机来实现电气控制、数据采集处理和监控显示等功能［1］，因而设备的结构复杂，系统庞大;另外工业控制计算机和数据采集板卡等关键性部件价格昂贵，设备生产成本较高，无法满足中、小型企业和低端用户的实际应用需求。本文在分析X－射线测厚仪系统结构和工作原理基础上，对X射线测厚仪系统中的关键部件进行简化设计与电路集成，提出了基于高速单片机的简易型X－射线测厚仪的设计方案，制作了试验样机，并成功应用于平板生产线。

1 X射线测厚仪系统结构与工作原理

X射线测厚仪系统结构如图1所示。该系统由控制柜、C型架和监控工作站三大部分组成［2］。其中控制柜内包括工业控制计算机、数据采集板卡、射线源控制箱和电机驱动控制箱;C型架内装有X射线源和X射线探头;C型架由三相交流电机驱动，监控工作站用于现场操作人员监控板材的质量和系统的工作状态。

X射线测厚仪工作时，由工业控制计算机发出C型架开进信号给电机驱动控制箱，电机驱动控制箱控制电机工作，C型架前进到测量位置。之后工业控制计算机发出射线源启动信号，射线源控制箱产生高压送给的X射线源内的X射线管并产生X射线，此时，X射线源的阀门并未打开。测量时，由工业控制计算机控制射线阀门打开，X射线穿透被测板材并产生一定的衰减，衰减后的X射线强度由X射线探测头将其转换为电信号，经信号调理后由数据采集卡进行采集并传输到工业控制计算机，在计算机内采用专业软件对数据进行处理，得到被测板材的厚度值，同时将该厚度数据输送监控工作站显示。……