周言敏， 李建芳

（重庆电子工程职业学院，重庆 401331）

工艺条件对电沉积Cu-SiO2复合镀层形貌与硬度的影响

周言敏， 李建芳

（重庆电子工程职业学院，重庆 401331）

采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层，并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响。结果显示：随着搅拌速率的提高，复合镀层的形貌先趋好后变差，硬度先升高后降低；而随着电流密度的增加，复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势，硬度近似线性降低；在同等条件下，电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌，密实组织结构，提高硬度。

形貌；硬度；Cu-SiO2复合镀层；工艺条件

0 前言

铜基复合镀层既具有铜优良的导电、导热性能，又展现出较高的屈服强度及较好的耐磨、耐高温性能，因而受到广泛关注。王金东等［1］和谢兰清等［2］均采用超声波搅拌－电沉积法制备出Cu-SiC复合镀层，并分别对其性能进行了考察。陈劲松等［3］利用喷射电沉积工艺制得Cu-Al2O3纳米复合镀层，并对影响其硬度的因素进行了分析。基于复合电沉积工艺，朱建华等［4］同样制备出Cu-Al2O3纳米复合镀层，并对其拉伸性能、磨损性能及导电性能进行了研究。除此之外，王文芳等［5］、Xu X Q 等［6］和芮世轩［7］还分别研究了电沉积 Cu-TiO2复合镀层、Cu-液体微胶囊复合镀层和Cu-MoS2复合镀层的结构与性能。

SiO2微粒具有耐腐蚀、耐磨损和硬度高等优点。将其作为增强相与基相铜离子共沉积，有望制备出叠加各相优势性能的铜基复合镀层。然而截至目前，关于Cu-SiO2复合镀层的制备工艺及性能研究仅有为数不多的文献报道［8－9］。……