一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用

公开号 103132113

公开日 2013.06.05

申请人 大连理工大学

地址 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

本发明涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微粒分散液由金属微粒和表面活性剂组成。该复合镀液为弱碱性，在35～65 °C下，通以直流或脉冲电流电镀即可获得不同合金体系的锡基无铅钎料复合镀层。该复合镀液环保无毒，稳定性好，腐蚀性小；该工艺简单，成本低，可用来制备锡基无铅可焊性镀层和锡基无铅凸点，可应用于微电子和光电子工业中，如芯片的连接与封装、电子器件表面焊盘或图案的形成等。

一种电镀金属紧固件的电镀工艺

公开号 103173813

公开日 2013.06.26

申请人 柳州煜华科技有限公司

地址 广西壮族自治区柳州市城中区高新一路15号科技一条街1107号

本发明公开了一种电镀金属紧固件的电镀工艺，步骤依次为电镀铜、电镀镍和电镀锌，具体如下：(1)电镀铜的溶液组成与工艺条件：硫酸铜135 mg/L，苹果酸90 mg/L，柠檬酸210 mg/L，柠檬酸钾40 mg/L，次磷酸钠20 mg/L，葡萄糖15 mg/L；电流密度为1.5 A/dm2，阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，温度为20～25 °C，时间为8 min；(2)电镀镍；(3)电镀锌。本发明的电镀工艺解决了氢脆的问题，镀铜、镀镍和镀锌均采用了特定的溶液组成，电镀沉积速率较快，镀层无毛刺，不粗糙，表面不产生针孔，也不会发生漏镀，结合牢固，耐腐蚀性强。……