兼并重组成集成电路发展趋势
2014-08-07
中国计算机报 2014年24期
关键词:企业
赛迪顾问基础电子产业研究中心陈伟
企业通过结盟、并购、收购等途径,可实现企业间的兼并重组,由此提升企业技术综合实力、产品开发能力、服务能力,让企业能够满足不断变化的市场需求。兼并重组已然成为企业发展壮大的常规举措。
2013年7月和11月,展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购;2013年12月,同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并;2014年2月,长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸Bumping封装厂。以上事例说明,兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、协同发展的必然趋势。
在物联网、云计算、大数据等产业推动下,可穿戴式装置、医疗电子、移动终端、智能电网、智能交通、智慧城市等新型移动装置和新型应用领域蓬勃兴起,从而进一步促进了集成电路产业的发展。
在此大背景下,企业间整合重组的重要性尤为突出。在移动互联网时期,企业即使在资金、技术、人才等方面有足够的实力,但可涉足的产品领域与市场毕竟有限。由于技术的快速发展和市场的不断拓展,企业欲在技术研究、产品开发、品牌打造和市场营销等方面实现快速发展,一步步从基础做起的方式已不能满足需求,这使得企业间的兼并重组成必然趋势。
经济学家史蒂格尔教授在研究中发现,世界500强企业全部都是通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段实现了企业规模的从小到大和跨越式的发展。尤其是在今天复杂多变的经济形势面前,并购已经成为企业加快营销转型、快速占领市场、做大做强的重要途径。……
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