傅 茜，张 菲，蒋 明，段 军，曾晓雁

(华中科技大学武汉光电国家实验室，武汉430074)

引 言

覆铜板(copper clad laminate，CCL)作为印制电路板(printed circuit board，PCB)的基板材料，被广泛应用于电视机、收音机、计算机、移动通讯等电子产品中。在印刷电路板的传统制作工艺中，无论是加成法还是减成法，都必须把覆铜板上除布线图以外的铜箔层去除。工业上最常见的做法是利用化学腐蚀，即将涂胶的覆铜板经曝光和清洗后，浸置在含有氯化铁的腐蚀液中，利用氧化还原反应将铜箔层去除，最后还必须完成清洗和去胶步骤［1］。该做法不仅制作周期长，加工精度受传统掩膜束缚，且容易产生导线凹陷，最重要的是还会造成严重的工业污染。随着激光器性能和激光微加工技术的发展，激光直接刻蚀技术被用于覆铜板的图形化处理，即在不伤及基底的条件下，将激光直接作用覆铜板表面的铜箔层上，通过蒸发或熔化作用直接去除材料，从而省去传统印刷电路板中涂胶、曝光，腐蚀、清洗和去胶的制作程序，简化布线图的转移工艺，并进一步提高加工精度和成品质量，更重要的是消除了工业污染。

将激光应用于印刷电路板制作的技术在国外研究较早，如HIROGAKI等人利用CO2激光作用于多层电路板上的玻纤环氧树脂，得到了不同锥度的盲孔［2］;WANG等人利用355nm全固态紫外激光刻蚀环氧基PCB板，样品切面平整、热影响区小［3］。国内电子科技大学的YU等人利用紫外激光，采用二次加工完成了覆铜基板1阶盲孔和2阶盲孔的制作［4］。……