SEMI China 半导体市场分析师 蔡颖

根据SEMI 的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320 亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251 亿美元。从区域市场来看，2013年中国台湾地区是最大设备购买市场，以101.9 亿美元占据约1/3 的全球市场；位居第二、第三的北美及韩国市场较2012年均有大幅度的萎缩，市场规模分别为57.4 亿美元及55 亿美元。中国台湾地区和中国大陆是区域市场中在2013年有所增长的地区，中国台湾地区半导体设备市场规模持续稳定增长主要得益于全球最大的晶圆代工企业台积电的积极扩张策略；中国大陆市场规模2013年的增长很大部分来源于国内代工厂如华力、中芯的12 英寸产能增加，未来2年西安三星项目的展开将会提高中国大陆半导体设备市场规模。见图1。

图1 全球半导体设备（区域）市场

2013年全球半导体设备市场整体减小，一方面与2013年年初半导体产业低迷带来不确定性，使得各大芯片制造商对于投资扩产更为谨慎有关，另一方面也可以看出半导体产业的设备投资正在发生的一些变化。如图2，根据SEMI 全球半导体工厂预测报告（World Fab Forecast Report）的数据，半导体产业的设备支出趋势正在发生改变。2009年之前，半导体工厂产能的扩张与设备支出高度相关，主要的设备支出均用于增加新的产能。从2003年至2007年的5年间，全球产能年增长率不断提高，从2003年的6%升至2007年的20%，全球半导体总产能在这5年中翻了近1 倍，2007年的全球半导体设备市场也达到了428 亿美元的峰值。……