欧伟标

摘 要 通过碳氢化合物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）与FR-4材料混压实验，对混合材料压合电路板翘曲的三个因素：线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值，进行全因子试验设计进行系统的研究，发现这三个因素与混合材料压合电路板翘曲的相关性。

关键词 碳氢化合物/陶瓷基材料；高频；混压；翘曲

中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）09-0057-01

随着电子通信技术的发展，通讯频率越来越高，而高频信号传输，需要采用低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）但价格昂贵的特殊材料，这些材料有氰酸脂、聚四氟乙烯/陶瓷基材料（PTFE/Ceramic）、碳氢化合物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）等高频材料，通常，这些高频材料的价格都比较昂贵，而降低成本是客户提高产品竞争力的一种重要手段，因此，客户在PCB结构设计上采用混合材料的叠层结构，即必要的信号层采用高频材料以满足信号传输的需要，其他线路层采用常规玻璃纤维环氧树脂FR-4材料，我们称之为混合材料压合电路板。这样的设计对成本控制极为有利，但也给电路板的生产过程带来了其他的一些问题，其中的一个突出问题是电路板在多次焊接贴装电子元件的过程中出现翘曲，造成虚焊、漏焊、无法继续装配等问题。

引起混压结构电路板翘曲的根源在于高频材料与FR-4材料在层压过程中的涨缩比例不同[1]，影响材料涨缩的因素有：各线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值。本文主要通过碳氢化合物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）+FR-4混压板件实验，对这三个因素进行系统的研究，以期为解决混压板件的翘曲提供一些思路。……