梁 杰

（广西玉林农业学校，广西 玉林 537000）

0 引言

随着社会的不断进步和发展，半导体焊接行业也随之高速发展。手动超声波半导体焊接设备顺应了生产的需要，加快了焊接速度，但代价是工作振动加大。原有的弹性减振机构只能在一定程度上缓解振动，却无法彻底根除振动，造成了机器在高速运动中无法保障高质量的焊接。因此需要设计一种新型机构，以彻底消除超声波焊接设备高速运动中产生的振动，从而保证焊接质量。本设计采用了吸盘及电磁铁，并通过精巧的结构设计，实现了良好的减振效果，且不减损设备的工作效率。

1 原理分析

本课题研究的振动，是工作台作高速往复运动过程中产生的机械振动。高速移动的工作台，在100 ms内减速为零，完成焊接动作后反向加速，平移10 mm后再次急停，停稳后焊接，再换向移位，如此往复动作。重达2 kg的工作台在急停过程中会产生很大的冲击力，这就是本研究振动产生的主要原因。

超声波焊接机工作时需要在不同的工作点移位，工作台的移动就是为了实现这种功能。而工作台移动的速度越快，工作时单位耗时就越短，超声波焊接设备的工作效率就越高、产量越大。这既是市场的需要，也是技术突破的方向。

超声波焊接是利用焊件间超过60 Hz的高频振动产生金属键合，从而实现金属间的焊接。工作能量来源于相对稳定的超声波振动，而这种工作模式对于外界的振动干扰很敏感，外来振动会直接影响超声波的焊接质量。……