胶粘剂新专利

崔宝军 编译

水基聚氨酯-聚氨酯脲分散乳液、所制备的胶粘剂、制备工艺及其应用

US 8557387 B2 2013-10-15

本发明涉及的水基聚氨酯-聚氨酯脲分散乳液包含组分（ⅰ）和（ⅱ）的反应产物。其中（ⅰ）是一种NCO预聚物，由下述组分预聚得到：（A）一种或多种二元或多元醇，其平均分子量为400-5 000道尔顿；（B）优选一种或多种二元或多元醇，其平均分子量为62-399道尔顿；（C）一种或多种异氰酸酯成分。（ⅱ）是一种混合物（D），（D）包括（D1）和（D2），（D1）是一元伯胺或仲胺；（D2）是二元伯胺或仲胺。（D）的官能团选自磺酸盐或羧酸盐，氨基官能团的平均个数为1.65-1.95。所述NCO预聚物中NCO基团和混合物（D）中异氰酸酯活性基团的比例为1.04-1.9。本发明还涉及水基乳液的制备方法以及作为组分物制备胶黏剂产品的方法。

用作胶黏剂的热塑性硫化物

US 8557393 B2 2013-10-15

热塑性弹性体或硫化物（简称TPEs或TPVs）是指可交联橡胶良好分散于热塑性塑料的连续相中得到的产物，所述热塑性塑料通常为聚烯烃塑料。本发明涉及的TPE的邵氏硬度为55-85，并且对于金属材质具有良好的粘接强度。其制备过程为：将一定量的含有不饱和羧酸官能团的热塑性树脂和非常柔软的TPV混合。所述TPV的邵氏硬度为45或更低。

半导体器件用胶粘剂组分物、胶膜以及芯片粘接胶膜

US 8557896 B2 2013-10-15

本发明涉及一种胶膜组分物，可用于半导体、芯片粘接。所述胶粘剂组分物包括一种弹性树脂、一种环氧树脂、一种酚醛树脂、一种固化促进剂、一种偶联剂、一种填料。所述偶联剂包括一种含有环氧基的硅烷偶联剂和一种过渡金属捕捉基团的硅烷偶联剂。……