薛淑秀　刘艳梅

摘 要：文章主要介绍了贴片半导体器件的特点，应用范围，开展贴片半导体器件可靠性工作研究的目的，针对可靠性工作研究中遇到的问题提出了解决措施，建成了贴片半导体器件的可靠性保障能力，为保障贴片半导体器件装机质量做出了贡献，提出开展贴片半导体器件的可靠性研究工作很有必要。

关键词：贴片；半导体；可靠性；工作；研究

中图分类号：TO306 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2014）2-0126-02

贴片半导体器件以其体积小、重量轻的特点，满足了航天武器系统小型化的需求，逐渐被用来替代金属或陶瓷封装的分体式器件。随着使用过程中暴露出的质量问题，贴片半导体器件的质量越来越受到各使用单位的关注，为确保贴片半导体器件的装机质量，在装机前剔除参数超差或有潜在工艺缺陷的器件，开展贴片半导体器件的可靠性工作研究很有必要。

1 贴片半导体器件的封装形式

①贴片陶瓷半导体器件的封装形式主要有：SMD-0.1、SMD-0.2、SMD-0.5、SMD-1、SMD-2、SOT-23C、UA、UB等。

②贴片玻璃半导体器件的封装形式主要有：Mili-MELF（DO-213AA）、LL34/LL35等。

③贴片塑料半导体器件的封装形式主要有：SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）、SMC（DO-214AB）、SOD123、SOD323、SOD523、SOT-23、SOT-223、SOT-89、TO-252、D2Pak、

SO-8等。

2 可靠性工作中遇到的问题及解决措施

2.1 高温试验后引脚氧化问题

贴片半导体器件的引脚在高温环境下容易氧化变黑，影响器件的可焊性，建议参照PEM-INST-001取消了高温贮存试验项目，增加温度循环试验次数。

2.2 贴片半导体器件可靠性试验中受机械应力引脚变形

问题

贴片半导体器件引脚短、薄、软，受力极易变形，引脚变……