唐昌伟，叶海伦，傅 轶，吴丽珍，彭志宏，李小辉，李庆蛟

（1.广东银禧科技股份有限公司，广东 东莞523187；2.华南理工大学材料科学与工程学院，广东 广州510640）

0 前言

随着技术进步，电子电气领域向着高频化、大型化发展，随之而来的则是电子芯片、集成电路等越来越巨大的热量散发。为了保证电子芯片、集成电路的寿命，电子电气的散热尤为重要，这使得导热复合材料的研究在这一领域变得越来越重要。PA 密度小、绝缘性好、经济成本低、熔体流动性好且易于加工成型，是制造电子电气设备封装外壳的优良材料，但是其热导率较低。根据传热机制，非金属材料依靠声子的散射传递热量［1］。通过在塑料基体中添加高导热填料如金属、石墨、碳纤维、金属氧化物和金属氮化物等，提供声子传递通路，是提高塑料基体导热性能的有效手段。

BN 是具有类似石墨片层结构的高导热填料，热导率可达400 W／m·K，且由于缺乏自由电子，它又是良好的 绝 缘 材 料［2］。MgO 虽 然 热 导 率 较 低［3］，仅 为40 W／m·K，但其来源广泛，价格便宜而易于大规模生产。随着近年来市场对导热复合材料需求的增长，高分子材料高导热改性成为高分子材料功能化研究的热门课题之一［4－7］。

本文通过在PA6基体中添加高导热填料BN，研究BN 含量对复合材料热导率的影响；然后通过BN 与MgO 复配制备PA6／BN／MgO 导 热复合材 料，考 察MgO／BN 用量配比对复合材料热导率、力学性能以及熔体流动性的影响。

1 实验部分

1.1 主要原料

PA6，PA1013B，日本宇部兴产株式会社；

BN，粒径35μm，营口辽滨精细化工有限公司；……