冯俊杰，任小龙，姬亚宁

（桂林电器科学研究院有限公司，广西 桂林541004）

0 前言

PI薄膜经过近50年的发展，已经成为电工、电子领域重要的原材料之一，广泛应用于铁路机车牵引、石油工业潜油、矿用电铲、轧钢和起重等使用条件与环境恶劣场合的电工绝缘，同时应用于高温电缆、电子产品、核电站、太阳能光伏和风能，以及国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面。PI薄膜在很宽的温度范围（－269～400 ℃）内具有稳定而优异的物理、热学、电和化学等性能，是聚酰胺（PA）、聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等塑料薄膜无法比拟的［1－4］。

随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外，更具有高强度、高韧性、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，可符合轻、薄、短、小、高可靠性的设计要求。近年来高性能PI薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带（TAB）、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。如PI薄膜柔性封装基板正在代替传统的金属铜引线框架直接附载集成电路（IC）芯片已成为微薄小型化电子产品的主流封装技术等。本文从PI薄膜制造技术、产业发展概况、产品质量标准制片等方面介绍了国内PI薄膜发展历程。

1 制造技术

1.1 聚合工艺

制造PI薄膜过程中需要预先合成聚酰胺酸（polyamic acid，PAA）树脂，主要制造方式是在惰性气体环境下采用溶液缩聚合成方法将芳香族二胺溶于极性溶剂中，匀速搅拌状态下分多次少量加入芳香族二酐。……