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英飞凌为感应加热应用推出新一代逆导IGBT

2014-03-24

电子设计工程 2014年5期
关键词:英飞凌结温高达

英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20 A 1 350 V器件,再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展,重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。

与前几代产品相比,RC-H5的开关损耗降低高达30%,使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30 kHz。因此,配备RC-H5的系统效率提高0.5%,使系统整体效率超过92%。还可采用更小的电感元件来降低整体系统成本。RC-H5是基于现有广泛使用RC-H3的重大技术突破。

RC-H5减少功率损耗,具有更加出色的热性能,最高结温达175 ℃。此外,导通尖峰电流降低10%,从而减少系统中无源元件的压力,使得可靠性进一步提高。另一优势是EMI也有所改善,设计人员可藉此减少滤波需求并降低系统成本。

咨询编号:2014051003

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