意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布了一款新的先进的高性能MEMS加速度计，新产品是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计。

在OEM厂商发力推出新机型之际，意法半导体新的LIS2HH12 3轴加速度计适时地引入创新的机械结构与专用处理器，在超薄移动设备的恶劣散热条件下仍能持续稳定地释放高性能。

LIS2HH12采用了2mm×2mm×1mm微型封装，为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性，有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2g，±4g或±8g满量程选项和16位数字输出，集成温度传感器、业内标准I2C与SPI接口，支持1.71～3.6V的宽模拟电源电压，还有两个可简化系统设计的可编程中断发生器。LIS2HH12的典型零重力－温度变化率为±0.25mg／C，稳定性是上一代产品的两倍。同时，典型偏置精度为±30mg。