张艳敏，王 权，2，李昕欣

(1．江苏大学机械工程学院，江苏镇江　212013；2．传感技术国家重点实验室，上海　200050；3．中科院上海微系统与信息技术研究所，上海　200050)

0　引言

压阻式压力传感器由于微机械加工技术的发展使其敏感元件微型化，生产批量化、低成本化，确立了在压力测量领域的主导地位，较之传统的膜合电位计式、力平衡式、变电感式、变电容式、金属应变片式及半导体应变片式传感器技术上先进得多，具有灵敏度高、响应速度快、可靠性好、精度较高、低功耗、易于微型化与集成化等一系列优点，在工业、汽车和医学等领域有着广泛的应用[1-3]。

传统的压阻式压力传感器采用扩散或离子注入的方法，掺杂获得4个硅应变电阻，在单晶硅片正面上构成惠斯登电桥的应力敏感检测模式，电阻和衬底之间一般形成PN结隔离。为了满足测试量程的需要，背面一般采用氢氧化钾腐蚀减薄，也常称为体微机械加工[4-6]。为制作绝对压力传感器，必须先采用两块硅片预加工后，高温键合形成真空腔，然后抛光减薄到所需要的厚度，再在键合体的正面通过体微机械加工，形成所需要的图形，以构成检测电路。然而，当器件温度在100 ℃以上时，电阻和衬底之间形成的PN结漏电流很大，使器件无法工作，无法满足在高温度环境下压力测试的使用。对硅片背部进行湿法深腐蚀，减薄形成膜片，又浪费了硅片上大量的面积，使得硅片的利用面积降低。获得绝对压力测试的真空参考腔的过程，初始成本高，工序繁多。……