张丰华，栾前进，任 康

(1.中航工业西安航空计算技术研究所 第4 研究室，陕西 西安 710119;2.陆航驻西安地区军代室，陕西 西安 710119)

风机冷却是机载电子设备在无环控冷却时常用的一种冷却方法，其利用风机驱动冷却空气流经电子设备将热量带走，其冷却能力约是自然散热冷却的10 倍［1］。

目前风机冷却的机载电子设备主要采用隔离密封的结构形式，即风道与内部电子模块完全隔离，模块将热量传导至机箱侧壁，冷却风通过机箱侧壁，通过侧壁换热器将热量带走。隔离密封方式的优点是电子模块实现密封，但散热路径长，热阻大［2］。开放式风冷散热结构，风机驱动冷却风直接吹过模块表面散热器换热，有效缩短了散热路径，并大幅提高散热能力。但机箱开放，带来了电磁屏蔽、三防、灰尘等多方面问题，难以直接应用于机载环境。只有解决上述问题，才能将开放式风冷散热结构应用于机载环境［3］。

图1 隔离散热结构

1 两种散热方式说明

隔离密封散热方式的典型结构及散热路径如图1所示，开放式风冷散热机箱的典型结构及散热路径如图2 所示。从图中可看出，隔离散热结构为间接传导散热，而开放式为直接对流换热。

图2 开放式散热典型结构

测量表明:楔形锁紧结构，机箱插槽至模块散热板边缘温升一般约14 ～16 ℃，由散热板中央至插槽处散热也存在传导热阻，一般温升8 ～10 ℃。仿真证明:同样的风量和模块结构，采用开放式散热相比隔离密封热结构，器件表面温度下降10 ℃［4］。……