于雯雯

（大连职业技术学院 电气电子工程学院，辽宁 大连 116037）

LED封装检测实习中常见问题的分析及解决方案

于雯雯

（大连职业技术学院 电气电子工程学院，辽宁 大连 116037）

发光二极管（Light Emitting Diode,LED）封装品质对LED的光效有着重要影响，通过对LED封装工艺品质要求的分析，总结出LED封装检测实习过程中常见问题并提出相应解决方案，从而使学生对封装品质问题有明确地认识，使得学生在实习操作中更有针对性，提高学生LED封装检测的能力，降低实习过程中的废品率。

LED封装；检测；分析；解决方案

LED作为第四代光源相对于传统光源，具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、应用灵活、安全、响应快、无污染、控制灵活等优点[1]。目前已广泛应用于室外照明、景观装饰、大面积室外显示屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等。LED封装在LED产业链中有其重要的地位，LED封装工艺直接影响到LED灯具产品的各项性能指标，一直是改进LED性能的研究热点[2]。

LED封装技术是在分离器件封装技术的基础上发展和演变而来。随着LED芯片及材料技术研发的突破，LED封装技术也得到了突破性的提高。按LED产品市场划分，LED封装的发展主要经历了引脚式封装、表面贴装封装与功率型封装、COB模组封装4个阶段[3]。大连职业技术学院LED封装检测实训室主要进行的是引脚式LED的封装，本文针对学生进行引脚式LED封装检测实习过程中经常产生的问题做出分析并提出解决方案。……