高 绮，杨 浩，董 刚

（天津职业大学机械实训中心，天津 300410）

光纤插头端面加工中材料去除的分析*

高 绮，杨 浩，董 刚

（天津职业大学机械实训中心，天津 300410）

为了研究光纤端面的现行加工工艺，提出了一种光纤端面材料去除的分析方法。对被加工光纤端面和研抛工具先进行研磨压力的有限元分析，再模拟计算光纤研磨速度，最后分析去除率的材料。结果表明：光纤端面材料去除率的变化周期主要受研磨速度影响；成形初期的研磨去除率分布主要受研磨压力的影响；与平动式光纤研磨机相比，用行星回转式光纤研磨机加工一批单芯光纤和MPO多芯光纤插头时，由研磨速度的差异引起的各纤芯间材料去除率变化的最大值分别为3%和0.32%。本模拟分析方法建模简单，直观，模拟分析结果与生产现状相一致。

材料去除；光纤端面；研磨/抛光

0 引言

微小零件的球面的研抛加工，广泛应用于电子通讯等高科技领域，由于其加工区域不易观察及测量，给成形加工工艺技术的研究带来困难。目前国际上光纤连接器插头的端面的精密加工[1-5]，普遍采用压力成形原理的研磨和抛光加工工艺，采用金刚石的研磨片的固定磨料的研磨加工，和SiO2抛光片的固定磨料的抛光加工，一次12～24根的小批量生产。这种加工方法不仅适用于光纤插头，也适合其他微型凸球面和平端面零件的精密加工的量产。

关于光纤连接器PC/UPC插头的研究，多集中在对光学指标I/L，R/L的影响和对接性能影响方面[1-5]。……