刘 恒,张学新,陈正江

(中国电子科技集团第三十研究所,四川成都610041)

基于Icepak的通信电子设备热设计及优化*

刘 恒,张学新,陈正江

(中国电子科技集团第三十研究所,四川成都610041)

本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。

通信电子设备 Icepak软件 热设计 仿真计算 优化设计

0 引 言

随着大规模集成电路技术的发展,芯片的集成度越来越高,再加上高密度组装技术的应用,使得通信电子设备功能更加强大,体积反而变小,热流密度不断增加,散热问题十分突出。据统计,电子设备的失效有55%因高温导致,随着温度的升高,其失效率成指数形式增长[1]。为保证通信电子设备能够在温差大、海拔高、长期缺少维护的环境下稳定可靠地工作,如何有效的散热就必不可少。热设计就是研究如何通过合理散热的方式,将电路模块产生的热量传递到空气中。传统的设计方法就是通过经验公式进行数值计算,在对主要参数进行校验,再以实物设备进行测试验证,设计周期长,精准度低,为后期使用埋下隐患。……