王庚林，李宁博，李 飞，刘永敏

(北京市科通电子继电器总厂有限公司，北京 100041)

0 引 言

密封电子元器件在生产至使用的全过程中，要经受多次密封性检测。若超出密封后的最长候检时间，则应采用一次或多次压氦的预充氦压氦法，进行密封性检测。

国内外的相关标准[1～3]规定，再次和多次采用压氦法细检漏时，不管相邻两次检测之间间隔时间多长，均采用与单次压氦相同的压力与时长，多采用1小时(标准文献[1]对不同内腔容积采用0.5小时或1小时)的最长候检时间，均采用相同的测量漏率判据。这对多次压氦法，n次检测的判据可能加严n倍；对预充氦压氦法，检测的判据可能加严几倍到几个数量级。而且还可能出现接近粗漏的大漏的漏检和细漏的错判。

在我国的相关行业标准[4]中，曾提出先细检漏，压氦后再细检漏，以后一次漏率的增加值为测量漏率。这种二次检测方法有一定的可行性，但会加大测试的偏差，而且丧失了多次压氦，特别是预充氦所形成的高灵敏检测特性。

薛大同等先生经过深入研究和持续的改进[5～7]，提出了新的二次检测方法。该方法主要通过多因素比较前一次细漏检测和压氦后二次细漏检测的候检时长和测量漏率，从而判断样品密封性是否合格。但前后进行两次细漏检测，加大了检测的工作量，并且判定的过程相当复杂，不利于实施和操作。

本研究在以严密等级τHemin为基本判据[8]的基础上，通过分析研究多次压氦或预充氦后再压氦对测量漏率的影响，确定再次压氦的时长，采用一次压氦细检漏检测的方法，准确地确定最长候检时间，给出细漏检测的测量漏率判据，使密封性是否合格的判定更便捷。……