作为全球生命科学与材料科学领先企业，荷兰皇家帝斯曼集团证实多家一流电子器件公司选用了其高性能聚酰胺材料用于制造全新系列的同步动态随机存储器（SDRAM）连接器。新一代第四代双倍速率同步动态随机存储器（DDR4）连接器对热塑性塑料的热性能与机械性能提出了前所未有的要求。帝斯曼于2014Chinaplas期间展示Stanyl®－聚酰胺46与Stanyl®ForTiiTM－聚酰胺4T 材料。连接器制造商选择Stanyl与Stanyl ForTii基于多个原因。为了保证连接器在FR4印刷线路板（PCB）（通常由FR4玻璃纤维增强环氧树脂层压板制成）上实现高共面度，FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数（CLTE）必须高度匹配。Stanyl与Stanyl ForTii不仅能满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印刷线路板后，Stanyl与Stanyl ForTii连接器的极低翘曲变形优于任何用于DDR3的液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。

一些主流连接器制造商正在选用Stanyl ForTii用于制造DDR 4 连接器。嘉泽端子工业股份有限公司曾对液晶塑料（LCPs）和聚邻苯二甲酰胺材料（PPAs）进行了应用试验，但最终帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。嘉泽端子产品设计总监Bill Lee表示：“Stanyl ForTii品质卓越，尤其是回流焊后变形程度小，韧性和刚度出色，针脚的耐拉强度高，生产部件时颜色种类丰富，因而能为顾客带来更多选择。此外，在制造其他采用表面贴装技术（SMT）的连接器时，Stanyl ForTii H11也是我们的首选材料。”