张春阳，田小建，王灵敏，蒲 鑫

（吉林大学 电子科学与工程学院，吉林 长春 130012）

近年来各种通信及移动终端设备飞速发展，引领着我们走进电子信息时代。然而，电子系统和通信设备工作时所辐射的电磁波，让人类在尽享信息技术便利于快捷的同时也不得不面对日益恶化的电磁环境。无处不在的电磁辐射、如影随行的电磁干扰不仅影响电子系统的正常工作，制约高新技术的更新和发展，也威胁着我们的身体健康。如何将电磁波控制在一个固定的空间内，降低电磁干扰，实现电磁兼容，已经成为科研人员急需解决的难题。

电磁屏蔽是抑制电磁干扰的最有效方法，工程中常用良导体金属板作为电子系统的机箱。良导体金属板可以有效地防止电子系统内部的电磁泄漏，同时也可以降低外界对系统内部的电磁干扰，是一种有效的电磁屏蔽材料。最理想的电磁屏蔽材料应该是表面无孔的完整结构金属板，但实际应用过程中，没有通风散热性能的电磁屏蔽材料是不具备使用价值的，金属板表面预留出相应形状和数量的孔隙是必要且必须的。文中利用Ansoft HFSS仿真软件对含有不同类型孔隙的金属板进行多层次分析与实验，提出提升金属板电磁屏蔽效能的解决方案[1]。

1 非完整屏蔽体的电磁泄漏

非完整屏蔽体的电磁泄漏主要表现在孔隙对电磁波的磁泄露上。设为通过孔隙泄露到屏蔽体内部的磁场强度，为总的磁场强度，为屏蔽材料缝隙的宽度，t为缝隙的深度，衰减后的电磁屏蔽效能为。……