骆金龙 陈 成 张贺勇 罗春峰

（深圳市金洲精工科技股份有限公司，广东 深圳 518116）

1 前言

目前， PCB的孔径越来越小（φ0.1mm），布线密度越来越密（L/S≤0.1mm/0.1mm），微钻加工速度越来越快[1]。有的研究表明，涂覆有金刚石涂层的微钻在加工PCB板时，可以数倍甚至数十倍地提高PCB微钻的寿命[2]，但由于目前金刚石涂层微钻的生产成本较高，在普通PCB板加工领域并没有得到广泛的应用。种艳琳[3]-[4]、何天禄[5]等人先后采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术，开发出用于PCB微钻的CrAlTiN涂层，可以提高微钻3倍的使用寿命。但是在FPC板材上，此涂层明显不适应，出现了钉头超标，排尘不良，孔位差等情况。

FPC（Flexible Printed Circuit）挠性板，或称软板。是指以PI（聚酰亚胺）或PET（聚脂）薄膜为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。文章通过物理气相沉积（Physical Papor Deposition, PVD）方法，在硬质合金PCB微钻上沉积超硬SHC涂层，对涂层的力学性能进行了研究，并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试，分析了钻孔后的刀面磨损情况，孔位分布情况，缠胶情况，孔内情况和微钻的使用寿命。

2 实验过程

2.1 实验材料

实验钻孔测试用PCB 微钻为深圳金洲精工公司生产的STFP型微钻，全长l=38.1mm，柄径d=3.175mm，钻径φ=0.150mm，槽长L=1.8mm。实验微钻采用超细晶粒碳化钨钴硬质合金材料制作。

2.2 涂层样品制作

涂层沉积设备为改进的适用于微型钻头涂层生产的PVD设备。涂层工艺如图1。

图1

2.3 涂层样品测试分析方法

实验采用瑞士CSM公司CPX平台NHT2-MST型微纳米力学测试系统测量涂层的纳米硬度、杨氏弹性模量以及涂层与基材的结合力。……