中兴通讯手机产品体系副总经理、CTO 阚玉伦

全球最薄5英寸1080P智能手机Grand S确实在CES展会中赚足了眼球，同时也成为中兴在欧美市场的敲门砖。中兴通讯手机产品体系副总经理、CTO阚玉伦对此表示，2013年中兴在美国市场的增长目标是50%。

事实上，在2012年，中兴终端在北美市场已经取得了不错成绩，销售额在10亿美金，较2011年增长3倍。“虽然在2013年不会出现3倍增长，但相信最终的市场数字还是会另业界惊讶。”阚玉伦如是说。

同时，他也表示，中兴从入门级、低端的终端产品逐渐走向中端和高端市场，比如中兴整个Grand系列都是比较高端的机型，Grand S更是旗舰机型。这一过程不可忽略，是我们必须要走的。

“对于消费者而言，中兴原来一直在走运营商定制通道，后期逐渐建立了一些其他渠道，而近几年，我们通过不断获取市场份额，逐渐建立了自身品牌。而这种品牌是建立在那些优秀的，能够带给用户惊喜的产品上，因此从战略上讲，中兴未来将逐渐明确自身的高端路线。”阚玉伦如是说。

在未来，中兴将会实践运营商和社会“双通道”策略，与国内三家电信运营商保持深度合作，并在技术架构给予足够支持。阚玉伦也明确表示，Grand S将于2013年Q1在中国市场首发，其中包括电商渠道、社会渠道及运营商定制，后续面向国际市场发货。

Grand S是中兴此次展会推出的重磅产品，其亮点在于是一款全球最薄的5英寸FHD四核智能手机，采用OGS(One glass solution)全贴合技术，使一块玻璃同时具备保护玻璃和触摸传感器双重作用，将触摸屏减至0.55mm全球最薄，整体机身厚度仅为6.9mm。

Grand S作为中兴此次CES展的主推产品，定位旗舰、位于产品分布的顶端位置，其他Grand系列包括：Grand X定位中端，强调高科技带来的极速体验和极限激情；Grand Era定位高端，强调智能手机新时代的稳重和大智慧。

在技术实现上，阚玉伦表示，首先得益于合作多年的硬件工程师，能够保证高质量的硬件堆垒；其次是合作伙伴，这款手机无论是在芯片、电池、屏幕到结构件等环节都做了特殊要求。“应该说手机市场就像一场全能竞赛，只有满足从软件、硬件、部件到结构各个方面的苛刻要求才能产生优秀的产品，Grand S就是这样的产品。”