栾国旗，杨士超，马玉通

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220)

多线切割机的原理是通过伺服电机控制的放线轮拉出的镀铜拉丝绕过几个起转向作用的滑轮，然后经过控制张力的控制器，在切割室内连续缠绕在2～4个主导轮上，形成一个在水平面上弥补的平行线网。而在线网的上方，单晶的两侧布置有砂浆喷灌提供稳定的砂浆流量。钢丝绕过线网后再通过滑轮和张力回到收线轮上，在切割时高速运动的钢线携带附着在钢丝上的SiC 磨料对硅棒进行研磨从而达到切割的效果。在切割过程中钢线通过滑轮的引导，在导轮上形成一张线网，而待加工硅棒通过工作台的下降或上升实现工作的供给，把硅晶棒按一定晶格方向切割成片。硅片加工是芯片制造中的重要环节。硅片加工的精度，表面粗糙度和整体的完整性关系到后续制造的成品率。采用内圆金刚石锯片切割，硅片会产生较大的翘曲变形，最大翘曲会达到40 μm 左右，表面残留切痕和损伤层会达到50 μm 左右。现在采用游离磨料的方式进行多线切割，一方面切割效率发生革命性变化，一方面，在线痕，翘曲和表面损伤也有较大幅度的改善。硅片的损伤层过大，影响到硅片制作工艺过程中的前清洗腐蚀深度。因此如何降低硅片的表面损伤，对硅片的质量和成品率有着非常重要的意义[1]。

1 线切割机加工原理

在切割过程中钢线通过滑轮的引导，在导轮上形成一张线网，而待加工硅棒通过工作台的下降或上升实现工作的供给，把硅晶棒按一定晶格方向切割成片，如图1所示。……