银锐明，王刘功，杨华荣，刘飘，侯清麟，李静，陈琳璋

(1. 湖南工业大学 包装与材料工程学院，湖南 株洲，412008；2. 湖南利德电子浆料有限公司，湖南 株洲，412007)

导电胶是一种同时具备导电性能和黏接性能的胶黏剂，是微电子封装中传统Sn /Pb焊料的替代品，其具有以下优点：不含铅，符合环保要求；工艺温度低；工艺简单；线分辨率高，适合精细间距制造。导电胶由金属填料和聚合物树脂基体组成，近年来，已经在电子封装领域得到广泛应用[1-4]。树脂基体主要由树脂、固化剂构成，目前所研究的树脂主要是环氧树脂，因为其具有优良的机械性能与热性能、较低的收缩率、良好的黏接能力、较强的抗机械冲击与热冲击能力，同时对湿度、溶剂和化学试剂的抵抗能力强等优点[5]。固化剂一般是潜伏型固化剂，多选用胺类和酸酐类固化剂。导电性能是导电胶的一种重要性能，也是制约其应用的一个重要因素，一般认为导电胶是由填充的导电粒子在树脂固化过程中形成导电网络，从而具有较强的导电能力。国内外的研究者对这方面的研究大多集中于通过导电填料及表面改性[6-8]、掺加一些添加剂[9-10]等方法和途径来提高其导电性能，但对导电胶基体的关注较少，特别是对其中环氧树脂与固化剂对其导电性能的影响研究更少。孙健等[11]认为基体的固化收缩率对导电胶的导电性影响比对银粉的影响更大，且在导电胶由不导电到导电的转变过程中起决定性作用。杜亮亮[12]研究了体积电阻率与固化剂添加量之间的关系，发现随着固化剂质量的增大，体积电阻率逐渐降低，当固化剂质量达到某一值时体积电阻率反而会上升，但是并未给出合理解释。……