《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

1 反映国内外封装测试技术的综述文章。

2 反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。

3 电子封装测试技术及科研成果。

4 电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。

5 厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。

6 各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。

7 圆片测试技术及成品测试技术。

8 半导体封装、测试、设计、制造市场信息及市场分析。

9 半导体产业发展的政策与策略。

10 电子器件与集成电路设计技术。

11 电子器件与集成电路制造技术。

12 电子器件和集成电路可靠性及失效分析技术。

13 电子器件和IC产品与应用。

14 半导体封装测试及设计制造前沿技术。

根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：

1 来稿尽量用电子文档形式发至本刊电子邮箱或用A4纸打印，全文不宜过长，应尽量控制在6页以内。

2 全文内容应包含：标题、作者及其工作单位、摘要、关键词、正文、参考文献及作者简介。其中标题、作者及其工作单位、摘要、关键词须中英文对照。……