杨冬涛，黄杰贤，龚昌来，罗 聪

（嘉应学院电子信息工程学院，广东梅州514015）

基于方向熵的挠性印制电路基准点定位研究

杨冬涛，黄杰贤，龚昌来，罗 聪

（嘉应学院电子信息工程学院，广东梅州514015）

在采用机器视觉技术的挠性印制电路缺陷检测工作中，对基准点的准确定位是实现高质量检测的先决条件。本文选取焊盘圆心或中心作为基准点，针对焊盘的局部形变对基准点定位产生的不良影响，提出了量化目标轮廓边缘方向性的表达方法——方向熵，基于该方法能够获取轮廓坐标与方向参数；接着，根据焊盘模板建立焊盘匹配评估函数筛选出正确的、有价值的、局部的轮廓，并基于轮廓特征实现对焊盘的匹配与对基准点的定位。通过现场测试表明，本文提出的算法能够有效地纠正基准点的定位偏差，将其应用于坐标系变换的目标搜索时，平均定位误差可控制在60um以内，对于后续的目标匹配，缺陷识别与分析具有重大意义。

挠性印刷电路板；基准点；方向熵；定位误差

1 引 言

挠性印制电路（Flexible print board）俗称软板，是一种高密度、可卷绕的印刷电路［1－2］，广泛应用于笔记本电脑、智能手机、LCD等产品。随着电子产品朝着轻、薄、小、巧方向发展，挠性电路板将具有越来越广泛的视场前景，基于机器视觉FPC表面缺陷检测工作中，最简单、最常用的方法是采用标准模板图像与实际检测图像上的目标物进行逐一差影操作，并分析差影后的结果实现缺陷检测。因此，在模板图像与检测图像之间选取至少三个基准点，并通过坐标变换［3］将两幅图像进行初次配准是实现缺陷检测重要的，关键的前期工作。……