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泰克在2013英特尔信息技术峰会上展示完整灵活的高速串行信号测试解决方案

泰克公司宣布，在4月10～11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案，为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战，并大幅缩短测试和调试时间。

泰克亚太区市场总监王中元表示：“作为英特尔的长期合作伙伴，泰克多年来一直是IDF的重要参展商之一。我们很高兴能在IDF这个平台上展示泰克公司的最先进、最完整的高速串行信号测试解决方案。”

据悉，Superspeed USB是本届IDF的重要主题之一。泰克将展示其先进、完整的USB3.0测试解决方案和咨询服务。“一年前你对USB 3.0或许仍停留在概念阶段，但现在USB 3.0是真正的来了。”王中元说，“随着USB 3.0技术不断地成熟，价格逐步下调，USB 3.0已逐渐占据存储主流市场，关注度也急速上升。”