焦重庆 牛 帅

(华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室，北京 102206)

(2012年12月9日收到;2013年2月1日收到修改稿)

1 引言

无线通信技术的飞速发展和高速电路的广泛应用，使得电磁环境越来越复杂.几乎所有的电子设备都不可避免处于周围电磁场的潜在影响之中.因此，电磁干扰的防护问题受到广泛的关注[1-6].电磁屏蔽是抑制电磁干扰的最基本方法之一，其常见形式是用金属材料制成的屏蔽壳体将敏感设备隔离起来，以阻碍外来电磁骚扰的进入或抑制内生电磁骚扰的外泄.

完全封闭的金属壳体对除低频磁场以外的电磁干扰都具有很高的屏蔽效能.在实际中，出于通风、散热及观测等需要，屏蔽体上不可避免存在大量开孔.一般来说，直接穿透金属壳体的电磁信号可以忽略不计.因此，屏蔽体上的开孔才是屏蔽体内外区域电磁耦合的主要途径，是影响屏蔽体电磁屏蔽效能的关键因素.

开孔金属腔体电磁屏蔽效能的计算分析是电磁兼容领域的研究热点之一.已有大量基于数值技术或解析方法的研究论文发表[7-12].这些研究主要侧重于分析平面波照射下开孔的形状、尺寸和数量等因素对屏蔽效能的影响.实际上，除了开孔本身以外，骚扰源的性质对屏蔽效能也有一定影响.由于大量电子设备不得不共存于一个紧凑的空间或系统之中，使得敏感电子设备常常处于骚扰源的近场区内.在近场区，电磁场强度随场—源距离的增……