武晓阳，刘定富

(贵州大学化学与化工学院，贵州贵阳 550003)

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

武晓阳，刘定富

(贵州大学化学与化工学院，贵州贵阳 550003)

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标，通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明，当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为 35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0g/L)，θ为 86 ～90℃、pH 为 4.6 ～5.0 时，沉积速度为 11.87 ～14.00 μm/h，镀层中w(磷)为10.2% ～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型“馒头峰”。

化学镀镍;沉积速度;镀层磷质量分数;配位作用

引 言

化学镀镍-磷合金是通过可控的氧化还原反应在镀件表面沉积一层均匀镀层的工艺过程，该技术自Brenner和Ridell于1946年发表获得沉积层的工艺条件的论文并于1950年获得专利(USP2532283)后便投入了工业应用，经三十年来各国竞相开发研究，至20世纪80年代进入兴盛时期，至今方兴未艾。由于化学镀镍-磷合金具有镀层均匀、硬度高、耐蚀性好及深镀能力强等诸多优异性能，已广泛地应用在石油化工、轻纺机械、汽车制造、航空及航天工业等领域。在航空电联接口的接插件和计算机硬盘制备等高科技领域中，由于对传输信号抗干扰的要求很高，要求镀层必需是非晶态的，具有不导磁性能，以屏蔽其它的电磁波信号［1-3］。

化学镀镍-磷合金所得镀层的性能与磷含量关系密切，一般说来，当镀层中w(磷)≥10%时，镀层将无晶格缺陷和位错，表现出非磁性。本文根据……