谢洪波， 江 冰， 陈华三， 张来祥

(1.青岛大学 应用技术学院，山东 青岛 266061;2.青岛市环境保护科学研究院，山东 青岛266003;3.中国电子科技集团43所，安徽合肥 230022)

化学镀镍规律及机理探讨

谢洪波1， 江 冰2， 陈华三3， 张来祥1

(1.青岛大学 应用技术学院，山东 青岛 266061;2.青岛市环境保护科学研究院，山东 青岛266003;3.中国电子科技集团43所，安徽合肥 230022)

基于化学反应所遵循的物质守恒原理，在已知主要反应物、生成物条件下，利用化学方程式配平法，探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律，首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件，如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。

化学镀镍;次磷酸钠利用率;反应方程式;化学镀镍机理;反应速度

引 言

化学镀镍问世以来，有关反应机理问题就一直进行着研究探讨。但由于化学镀镍机理的复杂性、还原剂氧化过程、中间态粒子的复杂和难以检测等问题，化学镀镍的机理一直无法获得定论，只是根据少量、局部实验结果进行推测［1］。鉴于理论对于实践具有重要指导意义，持续不断的开展化学镀镍机理研究很有必要。本文将利用化学反应式初步探讨化学镀镍的原理及规律;找出次磷酸的利用率规律;总结阐述化学镀镍的基本规律，并利用P—H键断裂机理分析探讨化学镀镍机理，进而提出提高化学镀镍速度的措施。……