化学镀法制备银包覆铝复合粉体
2012-12-06余凤斌
电镀与精饰 2012年9期
关键词:质量
余凤斌, 陈 莹
(天诺光电材料股份有限公司,山东济南 250300)
化学镀法制备银包覆铝复合粉体
余凤斌, 陈 莹
(天诺光电材料股份有限公司,山东济南 250300)
为了改善铝粉表面易氧化问题,采用置换反应对铝粉表面进行化学镀银,制备出包覆致密完整的镀银铝粉。利用扫描电子显微镜、X-射线能量色散光谱仪对粉体表面形貌及成分进行分析,利用析氢曲线分析粉体的包覆完整性。结果表明,铝粉表面包覆一层致密的银镀层。研究了镀液pH及NH4F质量浓度对粉体性能的影响,表明在接近中性条件下可以获得包覆完整的复合粉体,粉体银的质量随NH4F质量浓度增加而提高,随后缓慢下降。
镀银铝粉;置换反应;复合粉体
引 言
银具有导电性好、抗氧化性强等优点,但价格昂贵。金属铝具有相对密度小、颜色浅以及价格低廉等优点,广泛应用在电子、航空及电子浆料等领域。但铝粉表面活性大,不稳定,容易在空气中发生氧化反应,以致失去其本身的优点。如果用银包覆铝粉,制备的材料在保持铝粉优点的同时,还能提高其导电性与抗氧化性,并且降低成本。镀银铝粉作为一种功能性导电填料,可添加于涂料、粘合剂、油墨、塑料及橡胶中制成导电、电磁屏蔽和防静电等制品,也可应用于电子、机电、通讯、印刷及航空航天等部门的导电、电磁屏蔽和防静电领域[1-3]。
制备金属包覆型复合粉末的工艺有溶胶凝胶法、化学镀法、化学气相沉积法(CVD)、物理气相沉积法(PVD)及球磨法等[4]。……
登录APP查看全文
