张梦萌，颜红侠，管兴华，王倩倩

（西北工业大学理学院应用化学系，陕西西安710129）

氰酸酯树脂／聚苯醚／纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究

张梦萌，颜红侠＊，管兴华，王倩倩

（西北工业大学理学院应用化学系，陕西西安710129）

采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅作为无机填料改性氰酸酯树脂／聚苯醚固化体系，并利用非等温差示扫描量热法研究了氰酸酯树脂／聚苯醚／纳米二氧化硅电子封装材料的固化动力学。结果表明，氰酸酯树脂／聚苯醚／3%纳米二氧化硅固化体系的凝胶温度为150℃、固化温度为181℃、后处理温度为239℃；固化动力学参数表观活化能为15.46kJ／mol、反应级数为0.82、频率因子为38174.38s－1；加入纳米二氧化硅可以降低氰酸酯树脂／聚苯醚固化体系的表观活化能，使其固化反应可以在较低温度下进行。

氰酸脂树脂；聚苯醚；纳米二氧化硅；固化动力学

0 前言

氰酸酯树脂具有力学性能优异、耐热性高、吸水率低等优点，更重要的是其介电性能优异，是新一代集成电路板用优良的树脂基体。然而，与其他热固性树脂一样，氰酸酯树脂具有脆性大的缺陷［1］。聚苯醚树脂可以有效提高氰酸酯树脂的韧性，增强其力学性能等［2］。纳米二氧化硅粒子的热膨胀系数接近芯片与框架，可以提高电子元器件的可靠性，是高频印刷电路板常用的填料，而且加入纳米二氧化硅也会提高树脂的玻璃化转变温度，降低热膨胀系数等。但是纳米二氧化硅粒子在有机树脂基体中易发生团聚现象，这不仅使纳米粒子填充的高分子材料性能不稳定，而且严重地影响其力学性能与介电性能［3－4］。……