陈 波， 熊华平， 毛 唯， 程耀永

(北京航空材料研究院 焊接及锻压工艺研究室，北京100095)

二氧化硅纤维增强二氧化硅基体的陶瓷基复合材料(SiO2f/SiO2)是一种先进的陶瓷基复合材料，该材料具有抗热冲击性能好、高韧性、高可靠性等一系列优良特性，且对裂纹等缺陷不敏感，是天线罩材料的理想选择之一［1－3］。此外，该材料不但对于厘米波和毫米波具有较好的宽频透波性能，而且还可避免传统石英陶瓷天线罩瞬间脆性断裂带来的灾难性后果，提高了整个武器系统的可靠性。由于具备了上述优点，它还在高温结构材料、防热材料、电子信息功能材料等领域具有广阔的应用空间［4－6］。

SiO2f/SiO2在实际应用过程中常常需要制备成尺寸大或结构复杂的零件，这必然会遇到连接问题，包括自身的连接及其与金属的连接，其中机械连接、粘接和焊接等是较为常用的连接方法。机械方法虽然原理简单，但会增加系统的复杂性，给结构增加多余的重量，又难以保证气密性要求;粘接方法可以满足复杂结构设计的要求，而且接头强度高，但接头耐温能力较差，难以满足陶瓷复材更高温度或更长时间的使用要求［7，8］。焊接方法中钎焊是连接SiO2f/SiO2陶瓷复材的有效方法，但是相关文献报道极少，少数的几个文献只是针对SiO2陶瓷与钛合金的连接进行了研究［9］。

考虑到目前关于SiO2f/SiO2钎焊连接技术研究还不充分，本研究选用塑性优良的Ag-Cu-Ti 活性钎料［10－12］，在880℃/10min 规范下分别对SiO2f/SiO2自身及其与Cu 和1Cr18Ni9Ti 不锈钢进行连接，测试接头强度，分析界面连接机理，为SiO2f/SiO2陶瓷复材在航空航天领域的应用提供技术储备。……