何 毅，浩 明

(南京三乐电子信息产业集团有限公司，江苏 南京 211800)

加Ti箔中间层的钼-钼扩散焊接

何 毅，浩 明

(南京三乐电子信息产业集团有限公司，江苏 南京 211800)

在1 000℃、10 MPa、60 min的工艺条件下，添加5 μ m的Ti箔作为中间层材料，进行钼-钼基体之间的真空扩散焊接。利用扫描电镜(SEM)观察接头界面形貌，并利用其自带的X射线能谱仪对界面元素扩散情况和中间层区域的元素成分进行测试和分析。结果表明，添加Ti箔作中间层实现钼-钼真空扩散焊接时，Ti原子和Mo原子能够实现良好的扩散，界面区域均为Mo-Ti固溶体，界面焊合率100%。

真空扩散焊；Ti箔；中间层；Mo-Ti界面

0 前言

钼为银白色金属，具有良好的导热、导电性，热膨胀系数低、蒸汽压低，成为电子电力设备制造业、金属材料加工业、玻璃制造业、高温炉件结构部件制造、航空航天和国防工业应用的重要材料[1]。加之钼对熔融玻璃、熔盐和熔融金属防腐性较高，而被大量用作高温电炉的发热材料和结构材料、真空管的大型电极和栅极、半导体及电光源材料[2-3]。随着金属钼应用的日益广泛，且结构器件中形状复杂，钼与钼金属基体间的有效连接不仅具有学术价值，更为金属钼的进一步应用开辟了切实可行的道路。

扩散连接是将焊件置于真空或者保护气氛中，在压力和温度的同时作用下，使焊接表面微观凸起处产生塑性变形而达到紧密接触，再通过原子扩散形成整体的牢固连接的焊接方法[4-6]。由于钼金属本身熔点相对较高，因此要对钼基体进行真空扩散焊接必然需要较高的焊接温度，这对焊接结构件是非常不利的。……