吴礼群，孙再吉

(南京电子器件研究所，南京 210016)

2.4 新型集成技术

2.4.1 模块级集成

新一代T/R组件无疑将采用三维集成技术来大幅度缩小T/R组件的体积。DARPA的“可重构收发器的可缩放毫米波结构(SMART)计划”的目标就是提高毫米波孔径的集成水平。

SMART计划始于2006年，目的是开发三维集成辐射表皮的多层模块。将在薄型结构上制造完整的T/R组件，到2010年4年期项目结束时，在厚度远小于1 cm的表皮上获得5 W/cm2的功率密度。该方法有助于快速开发出最小封装内的多波段固态阵列。

按SMART计划要求，一个叠层中可以同时安装多个PA和LNA，各自有特定的频率范围。这些模块应形成随意大小的毫米波阵列，由批生产的模块化子阵部件组成。这些高性能、低成本的部件通过PA阵列的高度集成，便于实现排列式发射机，以此获得极高的输出功率。此外，这种结构可实现可重构多波段AESA，使阵列实时应对复杂电子环境。

2.4.2 微波系统级封装(SIP)技术

移动武器平台(如:空天、星载、机载和地面移动武器)对相控阵雷达用T/R组件的要求比较苛刻:在有限的空间和尺度下，在保证可靠工作的前提下，实现最大发射功率输出，以达到最大探测距离。这样的要求在技术上转化为T/R组件的进一步集成，在现在至未来较长一段时间内，在单一封装内实现T/R的全部功能是达到这一要求的主要途径。

SIP级T/R组件的核心内容是三维多芯片组装(3D-MCM)。T/R组件从二维布局提升到三维堆叠，特别是在密集阵列应用要求下，需要重点解决的是高效散热、三维电磁场模拟和仿真、高密度互连(HDI)、信号路由与窜扰和高成品率制造。……